低溫快速固化與高導(dǎo)熱環(huán)氧電子封裝中的促進(jìn)劑應(yīng)用前景探析 在當(dāng)今這個(gè)“萬(wàn)物互聯(lián)”的時(shí)代，電子產(chǎn)品越來(lái)越小巧、高效，而它們的“心臟”——芯片，也變得越來(lái)越復(fù)雜。為了保護(hù)這些精密的“大腦”，電子封裝技術(shù)正以前所未有的速度發(fā)展。其中，環(huán)氧樹(shù)脂因其優(yōu)異的機(jī)械性能、化學(xué)穩(wěn)定性和粘接強(qiáng)度，被廣泛應(yīng)用于電子器件的封裝材料中。 然而，隨著5G通信、新能源汽車和人工智能等高新技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)環(huán)氧封裝材料已經(jīng)難以滿足對(duì) ...

環(huán)氧電子封裝用促進(jìn)劑：如何讓氣泡和應(yīng)力“偃旗息鼓”？ 在電子器件的制造過(guò)程中，封裝可以說(shuō)是一道至關(guān)重要的工序。它不僅決定了產(chǎn)品的外觀，更直接影響到其性能、壽命以及穩(wěn)定性。而環(huán)氧樹(shù)脂作為一種常用的封裝材料，因其優(yōu)異的機(jī)械性能、電氣絕緣性和化學(xué)穩(wěn)定性，被廣泛應(yīng)用于各種電子元件中。然而，使用環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行封裝時(shí)，常常會(huì)遇到兩個(gè)讓人頭疼的問(wèn)題——?dú)馀莺蛻?yīng)力。 這兩個(gè)問(wèn)題聽(tīng)起來(lái)像是微不足道的小毛病，但在精密如 ...

環(huán)氧電子封裝用促進(jìn)劑對(duì)封裝材料熱膨脹系數(shù)和機(jī)械強(qiáng)度的優(yōu)化 在電子封裝的世界里，材料就像是一道菜里的調(diào)味料。你不能少了它，也不能多放了它。尤其是環(huán)氧樹(shù)脂這一類材料，在芯片、集成電路、LED等領(lǐng)域幾乎成了“標(biāo)配”。而促進(jìn)劑，則是這道菜中的“味精”——雖然用量不多，但作用可不小。 今天咱們就來(lái)聊聊，環(huán)氧電子封裝中常用的促進(jìn)劑，是如何悄無(wú)聲息地影響著封裝材料的兩個(gè)關(guān)鍵性能指標(biāo)：熱膨脹系數(shù)（CTE）和機(jī)械強(qiáng) ...

促進(jìn)劑在柔性電子與MEMS器件封裝中MDI應(yīng)用潛力研究 一、引言：從“膠水”說(shuō)起 在我們的日常生活中，幾乎每一件電子產(chǎn)品背后都隱藏著一個(gè)看不見(jiàn)卻至關(guān)重要的角色——封裝材料。它就像是電子元器件的“盔甲”，保護(hù)它們免受外界環(huán)境的影響。而在這些封裝材料中，環(huán)氧樹(shù)脂因其優(yōu)異的機(jī)械性能、耐熱性和粘接能力，長(zhǎng)期占據(jù)著主導(dǎo)地位。 然而，隨著科技的發(fā)展，特別是柔性電子和微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）器件的興起，傳統(tǒng)的封 ...

環(huán)氧電子封裝用促進(jìn)劑在汽車電子與通信設(shè)備中的應(yīng)用——讓芯片“穩(wěn)如老狗” 在我們?nèi)粘Ｉ钪校瑥氖謾C(jī)、電腦到汽車導(dǎo)航系統(tǒng)、基站天線，幾乎所有的電子設(shè)備都離不開(kāi)一個(gè)核心部件：芯片。而為了保護(hù)這些嬌貴的“大腦”，人們給它們穿上了一層又一層的“盔甲”——這就是我們今天要聊的主角：環(huán)氧電子封裝材料。 而在整個(gè)封裝過(guò)程中，有一個(gè)看似不起眼但極為關(guān)鍵的角色，它就是——促進(jìn)劑。我們可以把它比作是環(huán)氧樹(shù)脂的“催化劑小 ...

環(huán)氧電子封裝用促進(jìn)劑：小身板，大能量 在電子封裝這個(gè)看似冷冰冰的工業(yè)領(lǐng)域里，有一種材料總是默默無(wú)聞地扮演著“幕后英雄”的角色——它就是環(huán)氧電子封裝用促進(jìn)劑。別看它個(gè)頭小、名字拗口，但它可是提升封裝材料性能的關(guān)鍵角色。今天我們就來(lái)聊聊這個(gè)“小人物”，看看它是如何在吸濕性、耐候性和耐化學(xué)品性這幾個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)上大展拳腳的。 一、什么是環(huán)氧電子封裝用促進(jìn)劑？ 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，環(huán)氧電子封裝用促進(jìn)劑是一種用于加速環(huán) ...

環(huán)氧電子封裝用促進(jìn)劑與通用促進(jìn)劑的性能差異淺析 在電子封裝的世界里，材料的選擇往往決定了終產(chǎn)品的命運(yùn)。尤其是在環(huán)氧樹(shù)脂體系中，促進(jìn)劑扮演著“催化劑”的角色，它雖不直接參與反應(yīng)，卻能極大地影響固化過(guò)程的速度和質(zhì)量。近年來(lái)，隨著電子產(chǎn)品向高性能、小型化、高可靠性方向發(fā)展，傳統(tǒng)的“萬(wàn)金油”式通用促進(jìn)劑逐漸暴露出局限性，而專為電子封裝設(shè)計(jì)的環(huán)氧電子封裝用促進(jìn)劑則日益受到青睞。 那么問(wèn)題來(lái)了：它們之間到底有 ...

環(huán)氧電子封裝用促進(jìn)劑在光電器件與微電子封裝中的MDI應(yīng)用優(yōu)勢(shì) 在我認(rèn)識(shí)的許多材料工程師中，有這么一句話：“做封裝不談促進(jìn)劑，就像炒菜不放鹽?！彪m然這話聽(tīng)起來(lái)有點(diǎn)夸張，但確實(shí)點(diǎn)出了促進(jìn)劑在環(huán)氧樹(shù)脂封裝過(guò)程中的重要性。尤其是當(dāng)我們談?wù)摴怆娖骷臀㈦娮臃庋b時(shí)，促進(jìn)劑不僅關(guān)系到反應(yīng)速度、固化溫度，更直接影響終產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性與可靠性。 今天我們就來(lái)聊聊一個(gè)在高端封裝領(lǐng)域非常熱門的話題——MDI（二苯基甲 ...

低收縮率與高粘接強(qiáng)度：環(huán)氧電子封裝促進(jìn)劑的“硬核實(shí)力” 在電子工業(yè)飛速發(fā)展的今天，芯片、傳感器、LED等電子元件越來(lái)越小，性能卻越來(lái)越高。這種“迷你化+高性能”的趨勢(shì)，對(duì)材料提出了更高的要求。特別是在封裝工藝中，環(huán)氧樹(shù)脂作為主流封裝材料之一，其表現(xiàn)直接影響著電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性、壽命和可靠性。 而在整個(gè)環(huán)氧封裝體系中，促進(jìn)劑就像是那位在幕后默默發(fā)力的“導(dǎo)演”，它不搶鏡，但缺了它，整場(chǎng)戲就演不下去。尤其 ...

環(huán)氧電子封裝用促進(jìn)劑：電子元器件高可靠性的幕后英雄 在電子工業(yè)飛速發(fā)展的今天，我們手中的智能手機(jī)、家中的智能電視、工廠里的自動(dòng)化設(shè)備，乃至航天器上的精密儀器，無(wú)一不是現(xiàn)代科技的結(jié)晶。而在這些電子產(chǎn)品背后，有一個(gè)常常被忽視但至關(guān)重要的角色——環(huán)氧電子封裝用促進(jìn)劑。 你可能沒(méi)聽(tīng)說(shuō)過(guò)它的名字，但它卻像一位默默耕耘的老工匠，為每一個(gè)電子元件提供堅(jiān)實(shí)的保護(hù)屏障。它不僅決定了封裝材料能否快速固化、粘接牢固，還 ...