在测试之前，我们先来简单了解一下这三个全新系列处理器的简单情况。被称为Arrandale的移动版酷睿i7/i5/i3处理器和台式 Clarkdale处理器一样采用同样的CPU+GPU封装，CPU部分为改进的Westmere架构，采用原生双核设计，支持超线程技术；GPU则采用 改进的GMA架构Intel HD，支持DX10特效；除了CPU+GPU外，Arrandale同样在CPU部分集成双通道DDR3 1066内存控制器和GPU部分集成PCI-E控制器。大家已经知道目前Intel的酷睿i3处理器是整合了带GPU的北桥芯片，这颗芯片采用45nm工艺制造，与32nm工艺制造的CPU内核一起封装，它们二者之间通过QPI总线连接。在以前我们只见到过Intel官方的宣传图片，并为见过CPU内核的实物，不过我们今天看到已经有网友把CPU的顶盖打开了，可以清晰看到内部的两颗芯片。从图上我们可以看到32nm的CPU内核实在是很小，想必量产后的成本也不会高到哪里去了。